Universal-TGS200是一款第三代半导体材料（SiC）专用化学机械抛光装备。该装备配置了三组基于单盘双头架构的抛光？，集成后道清洗技术，支持晶圆正反抛光工艺，具有高度自动化和高加工效率的特性。其适用于SiC晶圆衬底制造、抛光耗材性能验证、先进CMP工艺参数开发等领域。
3抛光盘6抛光头，高抛光压力，显著提升SiC等高硬度产品的抛光效率
抛光头可实现多区压力控制，面型控制能力强
浸泡式和滚刷式清洗，可实现高洁净度要求
自动翻面完成碳面硅面抛光，干进干出，适用于自动化产线
